在光纤器件制造领域，半导体激光器封装环节至关重要。Bar条作为半导体激光器发光芯片的一种封装形式，对Bar条切割后的单个芯片可以封装为单个半导体激光器。实现Bar条性能的自动化测试，将提高Bar条的检验效率，减少人工操作，降低成本。目前，国内Bar条自动化测试的设备大多从国外引进，其中日本在Bar条测试系统领域技术最为先进。欧美等公司研发的半导体激光器性能测试设备技术领先于国内，他们的设备采用智能算法实现自动化测试，测试时间短而且精度很高，但是价格昂贵，不利于国内推广。国内生产Bar条自动化测试设备的厂商屈指可数，而且设备的测试效率低，精度低。本课题主要工作包括Bar条自动化测试系统的硬件设计、软件设计与实现。硬件部分：首先，设计三维运动控制平台，采用步进电机配合PCI运动控制卡的运动控制单元实现Bar条自动化上料、整理、测试、下料；其次，设计恒流驱动电源，采用负反馈技术，避免测试中通过Bar条电流过大产生损坏；最后，通过工业相机完成Bar条定位和图像的采集。软件部分：首先，设计并实现运动控制模块控制Bar条移动。其次，设计并实现LIV检测模块，完成Bar条特性参数测试。设计并实现图像采集模块完成设备监控和图像采集。设计并实现对采集的Bar条图像完成字符编码识别。最后设计并实现基于C#的上位机软件界面，通过上位机软件控制本系统的自动化测试，完成测试数据和采集图像的处理、保存。本测试系统最终在武汉普赛斯电子技术有限公司组装测试完成。经过试用后，运动控制平台能够三维微动和自动对准，能实现Bar条的精准定位。通过运动控制卡控制的步进电机定位精度达到亚微米级，并且平台运行稳定，满足系统要求。软件界面功能丰富、简洁明了，实现Bar条性能测试功能，单芯片测试时间耗时1秒左右，提高测试效率，工作稳定，满足预期设计要求。能够识别Bar条图像上字符编码，满足要求。

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